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改重庆邮电大学推出全球首款工业物联网芯片

来源：基隆手机网时间：2020.09.09

长宽都只有6毫米，集成度很高，可广泛应用于智能工业、智能电、智能交通等领域 4月10日，在高交会上了解到，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联核心芯片渝芯一号，将于今年内实现批量生产和应用。

<在上海新国际博览中心正门右侧p>据了解，工业物联是通过支持设备之间的交互与互联，来提升制造业信息化水平。不过，作为工业物联的关键技术的无线络芯片，由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高，普通的民用A：去香港本来就是为了吃芯片无法满足这一需求。

与台湾达盛电子公司联合，重邮在2006年承担了国家重大科技专项，开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性，目前诞生的渝芯一号，是全球首款唯一可支持三大国际标准的工业物联芯片。

这款芯片最大的特点就是，在工业无线络的情况下，将过去很多由软件实现的功能，由硬件来直接支持。重庆邮电大学学院院长王平介绍，如今在很多自动化生产线上，企业大都采用工业有线络的方式，但布线成本很高，占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此，不少企业都希望通过工业无线络的操控方式来代替。

如今，渝芯一号通过在四联、重钢等集团试用，可在功能同等的条件下，用该芯片实现温度控制、实时监控等功能支持，并且比软件的处理速度提高50%左右，资源消耗下降一半左右。

王平透露，预计年内渝芯一号即可实现量产和应用，预计售价每块仅在20- 0元左右，具有巨大的市场潜力和商业价值。