独自幸福快乐Intel新芯片将整合USB31与WiF依依不舍孤独

.2.2 产业投资：上游 下游 中游

2014年芯片领域的投资意向显著增强。多家芯片厂商大幅度扩产的核心逻辑在于，照明市场的启动已经进入爆发阶段，2- 年内芯片需求增长比较确定也是扩产最佳窗口，而芯片领域显著的规模效应使得产能竞赛最终决定企业的存亡。其它导致扩充意愿增强的原因：

全球芯片供应增长较慢，从4Q1 开始芯片供应趋向紧张，行业盈利能力得到修复；国内公司在技术上出现群体进步政府应将其作为系统工程推广，在中小功率领域的技术落差与国际厂商减小；制程技术有一定的效率提升、后来者的成本略优。扩产积极的公司是、、、澳扬顺昌。

照明应用和封装领域大厂的边际ROE都明显高于20%服务点从一个发展到10个。这些年，扩产态度积极。

图24：国内的LED投资规模(亿元)

资料来源：GLII，申万研究

. 技术变化可能影响未来产业格局

. .1 倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响

倒装是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。

图25：LED正装和倒装芯片结构

资料来源：