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Qualcomm声明骁龙820散热和性能

来源:基隆手机网 时间:2019.06.22

  10月29日消息,针对近期部分媒体有关骁龙820过热和性能报道,今天Qualcomm(美国高通公司)正式发表公开声明进行回应:骁龙820处理器所有的IP模块均实现了提升和增强,并将采用第二代14纳米制程工艺制造,骁龙820达到了公司全部设计指标。Qualcomm还强调,更为重要的是,骁龙820满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。

  据已经发布的信息,骁龙820处理器集成的各个功能性内核都实现了高度“优化”和深度“定制化”,有望在移动终端的计算、智能和连接方面建立全新标准。骁龙820处理器基于第二代14纳米FinFET工艺制程,集成高通第三代自主设计的首款定制64位Kryo CPU, Kryo拥有4个核心,每核支持最高达2.2GHz的处理速度。图形处理器是全新的Adreno 5 0 GPU,与Adreno 4 0相比,性能提升40%,功耗降低40%,且支持4K HEVC视频播放;此外,骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra ISP,同时支持高达三个摄像头(例如一个前置摄像头和两个后置摄像头),实现卓越的媲美数码单反相机的摄影与增强型计算机视觉。此外,全新架构的Hexagon 680 DSP,通过向量扩展,性能提升 倍,节能10倍,带来更高效的移动计算和更低功耗的体验。

  连接方面,集成骁龙X12 LTE调制解调器,下行支持Cat 12,最高传输速度达600Mbps,上行支持Cat 1 ,最高传输速度高达150Mbps;能够支持三个频段的Wi-Fi,并借助Qualcomm Zeroth认知平台,智能选择最佳连接链路。 据悉,搭载骁龙820处理器的终端将于2016年一季度面市。

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