金立參展移動大會旗下多款手機皆亮相

【中国 】12月14至16日，在广州保利世贸博览馆召开了第三届中国移动全球合作伙伴大会，吸引了众多厂商的参与作為移動的合作伙伴也應邀出席了本次的會議，并攜其眾多新品參展

金立展台

在此次展会期间，金立的多款均有所亮相从入门的金立金刚、超长续航的、精致金属设计的金立S6等机型皆出现在展会上

金立

金立M5搭载6020mAh大容量电池，续航时间更加久长金立M5选用5.5英寸720P Super AMOLED屏幕，内置一颗联发科MT67 5芯片，并配备1 00万像素主镜头，拥有PDAF相位对焦技术，让你轻松记录最美瞬间

金立S6

金立S6机身采取精致的航天级铝合金，带来了出色的握持感金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED屏幕，内置一颗联发科MT675 处理器，辅以 GB RAM+ 2GB ROM金立S6配备了一颗1 00万后置摄像头，搭载PDAF相位对焦技术，可实现最快0.1S对焦

金立金刚

金立金刚采用4000mAh高密度电池，并配备5.0英寸720P屏幕，内置一颗联发科MT67 5处理器，金立金钢采取500万像素前置镜头+800万像素主镜头，拍照功能也很出色

随着的日趋发展，金立也在向着全新的线路发展，旗下皆有着不错的卖点，也赢得了广大消费者的普遍青睐

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