中信建投深耕印制电路板研制领域受益产业快鼓励

中信建投：深耕印制电路板研制领域 受益产业快速增长 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装（SMT）。公司的主要产品包括双面板、多层板等，产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及络设备、汽车电子等领域。

公司未来主要看点：

看点一：PCB产品市场前景广阔。一方面，我国PCB行业高速发展，年PCB行业年复合增长率高达9.8%，远超全球平均增长率。而且中国已成为全球第一大PCB生产基地，2016年市场份额高达50%以上。预计年中国PCB产值的年均复合增长率约达3.40%，继续领先全球和其他地区的增速。

另一方面，国内PCB产品的下游应用领域十分广泛，包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等，终端产品需求量的快速增长保障PCB行业的发展。

永福鑫源硅锰有限公司看点二：募投项目扩产能、调结构，将有效提升公司的盈利能力和推动业绩增长。年公司PCB业务年均复合增长率为39.14%，在全球PCB产能持续向中国转移、下游新兴产业需求旺盛等有利因素的影响下，公司产品需求将持续增长，产能不足问题日益凸显。募投项目将形成年产100万平方米多层高精度PCB生产规模，有助于满足日益增长的行业需求，提升市场占有率。另外PCB产品将日益高密度化，PCB产品平层数将逐步提升，进一步优化公司产品结构，提升产品盈利能力。